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310足球专家推荐软性印刷电路板简介

更新时间:2021-07-29  作者:admin

 

  由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

  覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

  对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。

  于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置,以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达,到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔,使带负电微粒之碳粉附着于表面,再以微蚀将铜面上之碳粉剥离,仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。

  为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光,将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线. 底片

  线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之

  产品DateCode 标记:做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。

  压膜/曝光后之基材,经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻,蚀刻后形成线路,再经剥膜将干膜剥除。

  微蚀为一表面处理工站,藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除,再上抗氧化剂防止氧化。

  CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

  以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、310足球专家推荐310足球专家推荐Pad 进行表面处理,先经烘烤去除PI 所吸之水份,再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。

  印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。

  一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型,其精度较佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用,或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用,亦或是分条用。当品长度较长时,钢模可设计两段式冲型,以避免因材料胀缩造成冲偏,此时需采对称排版,则仅一套钢模即可,否则须开两套钢模。

  线路为简单排线时,可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间,其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线,任一相邻线路短路时,即可测出,而断线时则手指无法镀上锡铅,如图所示。

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