联系310足球专家推荐CONTACT US

+86 0000 96877

地址:北京中央人民大会堂
电话:400-8888-6666
Q Q:2490483
邮箱:2490483@qq.com
查看更多
R凸版印刷RECENT NEWS
您当前的位置:主页 > 产品展示 > 凸版印刷 >

凸版印刷传砸百亿扩增半导体用树脂基板产能

更新时间:2021-10-22  作者:admin

 

  14日报导,因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大,带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高,故凸版印刷(Toppan Printing Co.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出,凸版印刷该条新产线将位于新泻县新发田市的现有厂区内,主要将生产最先端的薄型树脂基板产品。

  报导指出,树脂基板越薄,越能加快数据传输速度,且并可易于提高机器性能及薄型化要求。据报导,上述新产线量产后,凸版印刷最先端树脂基板产能将增至现行的2.5倍,且凸版印刷并计划于2016年度将树脂基板事业营收提高至150亿日圆、将较2013年度(营收预估为60亿日圆)增加150%。

顶部

4006-825-836
版权所有:Copyright © 2002-2021 erosgalicia.com 310足球专家推荐 版权所有 网站地图